CuNi2Si 是一种以硅和镍为强化元素的沉淀强化型铜合金，成分范围为铜 96.0%-97.5%、镍 1.8%-2.2%、硅 0.4%-0.6%，铁≤0.2%。通过 Ni?Si 强化相的析出，该合金在保持 60% IACS 导电率的同时，抗拉强度达 550-600MPa，成本仅为铍铜的 60%，成为中端电子领域的理想材料。

2% 镍与 0.5% 硅的配比是性能平衡的关键。在 450℃时效处理时，会析出直径 20nm 的 Ni?Si 相，使合金强度比纯铜提升 1.5 倍，而导电率仅比纯铜低 25%。某智能手机的 CuNi2Si 天线弹片，厚度 0.1mm，在保持良好弹性的同时，信号传输损耗比黄铜降低 12%，确保 5G 信号稳定接收。

加工性能适配批量生产，冷加工率可达 70%，能轧制成 0.05mm 的超薄带材，冲压时最小圆角半径 0.1mm，某智能手表的 CuNi2Si 按键弹片，经 10 万次按压后，行程变化≤0.01mm。其焊接性能适合自动化生产，电阻焊后接头强度达母材的 85%，某笔记本电脑的电池连接器焊点，可靠性测试通过率 100%。

耐蚀性优于普通黄铜，在湿热环境（40℃、90% 湿度）中，年腐蚀速率 0.005mm，某户外传感器的 CuNi2Si 接线端子，使用 2 年无锈蚀，接触电阻稳定在 20mΩ 以下。制备工艺简单，采用工频感应炉熔炼，硅以 Cu-Si 中间合金加入，避免氧化，冷轧后经 450℃×4 小时时效，性能波动≤5%。

应用覆盖中端电子领域：消费电子的连接器弹片，低成本高可靠性；汽车电子的传感器引线，耐振动疲劳；低压电器的接触件，导电损耗低；精密仪表的指针轴，尺寸稳定性好。