CuNi2Be 是一种以铍和镍为主要强化元素的沉淀硬化型铜合金，成分精确控制为铜 96.5%-97.5%、镍 1.6%-2.4%、铍 0.4%-0.7%，杂质总和≤0.5%。通过 BeNi 金属间化合物的弥散析出，该合金在保持 45% IACS 导电率的同时，抗拉强度可达 1100-1200MPa，成为电子工业中高强度导电部件的标杆材料。

0.5% 铍与 2% 镍的协同作用是性能核心。在 320℃时效处理过程中，会均匀析出直径 10-15nm 的 BeNi 强化相，这些颗粒与铜基体形成强界面结合，使强度比普通铜合金提升 3 倍以上。某集成电路引线框架的 CuNi2Be 材料，经冲压成型后引脚垂直度误差≤0.02mm，在 150℃环境下工作 5000 小时，弹性衰减率仅 3%，远优于其他合金的 10%。

导电与导热性能满足高功率需求，45% IACS 的导电率确保电流传输损耗降低 20%，某新能源汽车的高压连接器采用该合金后，在 500A 电流下温升比黄铜连接器低 15℃。其导热系数达 200W/(m?K)，适合制作需要快速散热的功率器件电极，某 IGBT 模块的 CuNi2Be 电极，热响应速度比铜钨合金快 30%。

耐应力松弛性能突出，在 150℃、1000 小时应力测试后，残余应力保持率 85%，某继电器的 CuNi2Be 弹簧片，经过 1 亿次通断循环后，接触压力变化≤5%，远低于行业标准的 15%。加工性能需精准控制，冷轧变形量 50% 后，可获得 HV380 的硬度，适合制作精密弹性元件。

制备工艺对性能影响显著，采用真空感应熔炼（真空度 10??Pa），铍以 Cu-Be 中间合金形式加入，避免烧损。固溶处理（800℃×30 分钟水淬）后，经 320℃×2 小时时效，确保 BeNi 相均匀析出。焊接需采用激光点焊，热影响区控制在 0.1mm 以内，避免铍的晶界偏聚导致脆性。

应用集中在高端领域：航空航天的微型连接器，耐振动冲击；半导体的引线框架，兼顾强度与导电；新能源汽车的高压接触件，抗电弧侵蚀；精密仪器的弹性元件，疲劳寿命达 10?次。