TU0 是无氧铜家族中纯度与软态特性最优的牌号，成分严格控制为铜含量≥99.99%、氧含量≤0.003%，杂质总含量≤0.01%，其中铋≤0.0005%、铅≤0.001%（极致控制有害杂质，避免影响软态与导电性）。其核心性能定位是 “极低氧 + 超高纯 + 极致软态”，室温抗拉强度 190-230MPa，导电率≥99% IACS，延伸率 48%-53%，布氏硬度 32-42HB，是超导电缆、真空镀膜靶材、高精度传感器等对纯度与氧含量有苛刻要求场景的核心材料。

极低氧超高纯机制是 TU0 的独特优势。氧含量≤0.003% 意味着合金中几乎无氧化夹杂（如 Cu?O），这些夹杂会阻碍自由电子运动并降低塑性，因此 TU0 的导电率接近纯铜理论极限（100% IACS），20℃时电阻率仅 1.56×10??Ω?m，比 TP2（1.7×10??Ω?m）低 8%。某超导研究机构的 TU0 超导电缆基体，在低温（-269℃）环境下，电流传输损耗≤0.001%，为超导实验提供稳定的电流载体。同时，极低氧使 TU0 具备极致软态，延伸率超 48%，冷态变形量可达 95%，某真空镀膜厂的 TU0 镀膜靶材（直径 300mm、厚度 50mm），经冷压成型后密度达 99.9%，无内部孔隙，镀膜时靶材蒸发均匀，薄膜厚度偏差≤5nm，远优于低纯度无氧铜靶材。

耐蚀性因超高纯度与低氧显著提升，在干燥大气中，TU0 表面形成的 Cu?O 氧化膜极薄（1-1.5μm）且致密，年腐蚀速率仅 0.005mm，是 TP2 的 1/2；在真空环境中，无氧化挥发风险，某半导体设备的 TU0 电极，在 10??Pa 真空下使用 8 年，表面无任何氧化痕迹，导电性能无衰减。

加工工艺需全程控氧与防杂质，采用真空感应炉熔炼（真空度≤10??Pa），原材料为 99.999% 的超高纯电解铜，熔炼温度 1085-1100℃，全程无空气接触，避免氧与杂质混入。热加工温度 790-840℃，此时 TU0 塑性达峰值（伸长率≥53%），单道次锻造变形量 65%，适合制作大型靶材毛坯；冷加工以冷轧、冷压为主，道次变形量 20%-25%，无需中间退火（软态特性不易硬化），某精密传感器厂的 TU0 弹性元件（厚度 0.05mm），经冷轧后平面度误差≤0.001mm，满足传感器的高精度形变要求。焊接采用真空电子束焊，避免空气介入导致氧化，接头纯度与母材一致，某超导电缆的 TU0 焊接接头，低温下电流传输效率达 99.9%，无损耗。

应用场景集中在高端精密领域，除超导电缆、真空镀膜靶材外，还用于标准电池电极、量子通信器件导电部件等。在某量子计算机项目中，TU0 制成的信号传输线，因极低氧与高纯度，信号延迟≤1ns，为量子比特的稳定通信提供保障，充分彰显 “极低氧 + 超高纯软态” 的核心价值。