T3 是工业纯铜中侧重 “高强度” 的牌号，成分控制为铜≥99.70% ，杂质总含量≤0.30%，其中铁≤0.10%、铅≤0.01%、氧≤0.10%—— 相比 T2，杂质含量进一步放宽，通过微量杂质的固溶强化作用提升强度，同时保持基础导电性，实现 “中强 + 基础导电 + 低成本” 的定位。室温抗拉强度 230-270MPa，导电率≥94% IACS，延伸率 30%-35%，布氏硬度 45-55HB，成为弹簧、连接器、简易导电支架等 “轻度受力 + 基础导电” 场景的优选材料。

杂质固溶强化机制是 T3 的性能核心。T3 中微量的铁（≤0.10%）、锡（≤0.05%）等杂质原子，会均匀固溶入铜基体：铁原子半径（124pm）与铜（135pm）差异较大，形成明显晶格畸变，增大位错运动阻力；锡原子则通过原子间作用力增强基体结合力，两者协同使 T3 的室温强度比 T2 提升 10%-15%，比纯铜（T1）提升 21%。某电子元件厂的 T3 弹簧（线径 0.8mm），在 10N 载荷下反复拉伸 10?次，弹性恢复率仍达 95%，而 T2 弹簧相同工况下恢复率仅 88%，满足连接器、按键等高频受力部件的寿命需求。

导电性虽略低于 T1、T2，但仍能满足基础需求：导电率≥94% IACS，电阻率 1.72×10??Ω?m，可用于电流≤100A 的低压导电场景。某玩具厂的 T3 导电支架（尺寸 5×3×1mm），在直流 12V、5A 工况下运行，支架温升≤8K，无过热风险，比采用黄铜（导电率≤60% IACS）的支架温升（15K）降低 47%，避免玩具内部元件因高温损坏。

耐蚀性适配轻度腐蚀环境，在干燥大气中，T3 表面形成的 Cu?O 氧化膜（厚度 2-4μm）虽比 T2 略厚，但孔隙率≤0.5%，年腐蚀速率 0.018mm，可满足室内设备需求；在湿度≤60% 的工业环境中，使用 3 年表面仅轻微氧化，无锈蚀。若用于户外，需通过钝化处理提升耐蚀性 —— 某户外广告牌的 T3 导电端子经铬酸盐钝化后，户外使用 2 年无明显腐蚀，接触电阻稳定在 10mΩ 以内。

加工工艺侧重强度保留，热加工温度 800-840℃（比 T2 低 10℃，避免杂质高温析出导致强度下降），单道次锻造变形量 45%-50%，适合制作小型受力部件毛坯。冷加工是提升强度的关键工序，道次变形量 25%-30%，利用加工硬化进一步增强性能 —— 某弹簧厂的 T3 弹簧线，经 5 道次冷轧后，抗拉强度从 230MPa 提升至 270MPa，满足弹簧的弹性要求。焊接需控制热输入，采用氩弧焊并选用 HSCu 焊丝，焊前预热至 180℃，减少焊接热影响区的强度损失，接头强度达母材 80%，某简易导电支架的焊接接头在 5N 拉力下无断裂。

应用场景集中在轻度受力领域，除弹簧、连接器外，还用于低压开关触片、小型导电挂钩等。在某小家电项目中，T3 制作的按键弹簧（寿命要求 5 万次）实际测试达 8 万次，且成本比 T2 降低 5%，比磷青铜降低 15%，充分彰显 “中强度 + 低成本 + 基础导电” 的核心价值。