TAg0.1 是 “高导电 + 耐蚀 + 轻度强化” 的特种铜合金，成分严格控制为铜 99.85%-99.90% 、银 0.08%-0.12% ，杂质总含量≤0.15%，其中氧≤0.02%、硫≤0.001%（避免银与硫形成 Ag?S 脆化相）。0.1% 左右的银通过固溶强化作用，在几乎不降低导电性的前提下提升强度与耐蚀性，室温抗拉强度 240-280MPa，导电率≥98% IACS，延伸率 38%-43%，布氏硬度 42-52HB，成为高频通信导线、精密仪器触点、医疗设备导电部件等 “高导 + 耐蚀 + 轻度受力” 场景的核心材料。

银的固溶强化与耐蚀协同机制是 TAg0.1 的核心竞争力。银原子（半径 144pm）与铜原子（135pm）尺寸接近，能均匀固溶入铜基体：一方面，银原子通过原子间作用力增强基体结合力，使强度比 T1 纯铜提升 18%-27%，且强化效果稳定 —— 在 100℃以下环境中，长期使用强度衰减≤3%；另一方面，银不阻碍铜中自由电子运动，反而因银的导电性（106% IACS）优于铜，使 TAg0.1 的导电率≥98% IACS，电阻率低至 1.60×10??Ω?m，接近 T1 的导电水平。某高频通信企业的 TAg0.1 导线（直径 0.1mm），在 1GHz 频率下信号传输损耗仅 0.2dB/m，比 T1 导线（0.25dB/m）降低 20%，满足 5G 基站的低损耗需求。

耐蚀性是 TAg0.1 的突出优势，银与铜协同形成Cu?O-Ag?O 复合氧化膜（厚度 2-3μm，孔隙率≤0.1%）：Ag?O 的化学稳定性远高于 Cu?O，能有效阻挡氯离子、硫化物等腐蚀性介质渗透，且氧化膜与基体结合力强，不易剥落。在 3.5% NaCl 盐雾环境中，TAg0.1 10000 小时无点蚀，腐蚀速率仅 0.005mm / 年，是 T1 的 1/2、T2 的 1/3；在含微量硫化物的工业大气中，使用 5 年表面无发黑（Ag?S 生成量≤0.001g/m2），而 T1、T2 表面会出现明显硫化斑。某医疗设备厂的 TAg0.1 导电触点（用于血液分析仪），在含消毒剂的潮湿环境中使用 3 年，接触电阻稳定在 5mΩ 以内，无腐蚀失效，避免了纯铜触点需半年更换一次的麻烦。

加工工艺需兼顾银的均匀分布与性能保留，熔炼采用真空感应炉（避免银氧化损失），原材料为 99.99% 高纯电解铜与 99.99% 纯银，待铜完全熔化（1083℃）后加入银块，搅拌 30 分钟确保银均匀分布（银含量偏差≤0.01%）。热加工温度 810-860℃，此时合金塑性达峰值（伸长率≥40%），单道次锻造变形量可达 50%，适合制作精密触点毛坯。冷加工以冷轧、冷拉为主，道次变形量 25%-30%，因银的存在，加工硬化速率比 T1 低，可减少退火次数 —— 某导线厂的 TAg0.1 高频导线，经 4 道次冷拉后直径精度达 ±0.001mm，表面粗糙度 Ra0.2μm，无需中间退火。

焊接采用氩弧焊，选用 ERCuAg-0.1 专用焊丝（含银 0.08%-0.12%），焊前无需预热（避免银高温挥发），焊后经 400℃×1 小时低温退火，消除焊接应力，接头导电率达母材 97%，强度达 88%。某精密仪器的 TAg0.1 焊接触点，在 10mA 微弱电流下接触可靠性达 99.99%，无信号中断风险。

应用场景集中在高要求导电领域，除高频通信导线、精密触点外，还用于航空航天低压导电部件、医疗设备电极等。在某卫星项目中，TAg0.1 制作的低频信号导线，在太空中长期运行（-50℃至 80℃）后，导电性能无衰减，且耐空间粒子侵蚀能力优于纯铜导线，充分彰显 “高导 + 耐蚀 + 轻度强化” 的核心价值。